Byggsätt – Cross Connect

För att konstruera framtidens allt mer komplexa elektroniska system inom utsatt tid och budget och samtidigt garantera korrekt funktion samt krav på säkerhet och strömförbrukning krävs avancerade konstruktionsmetoder och byggsätt. När en stor del av produktion sker av kontraktstillverkare utanför landet är det av stor vikt att dagens och framtidens ingenjörer behärskar och håller sig uppdaterade på de senaste bygg och konstruktionsmetoderna.

Framtidens elektroniska system kännetecknas av hög integrationsgrad och användande av innovativa tillverkningsmetoder och byggsätt såsom 3D interconnect, System-on-Chip, Network-on-Chip och tryckt elektronik.

Olika komponenter, t.ex. processorer, sensorer, radio och kommunikationskretsar ställer olika krav på montering, avkoppling, kylning, elektromagnetisk koppling och anslutning för korrekt funktion. Samtidigt har systemen högt ställda krav gällande effektförbrukning och fysisk storlek. System för krävande miljöer såsom rymdapplikationer, eller där höga krav ställs på säkerhet, kräver även de särskilda byggsätt för att garantera korrekt funktion och undvika manipulering.

I en tid där en stor del av produktion sker av kontraktstillverkare utanför landet är det av stor vikt att dagens och framtidens ingenjörer behärskar och håller sig uppdaterade på de senaste bygg och konstruktionsmetoderna.

Målet med kompetensnavet Byggsätt är att ge en överblick av forskning och resurser inom moderna byggsätt och konstruktionsverktyg.

Specifika mål för navet

Målet med kompetensnavet är att systematiskt kartlägga och redovisa svenska och internationella

  • Kompetenser
  • Labbresurser
  • Konkreta resultat (komponenter, verktyg, hårdvaruplattformar) som används för byggsätt av elektroniska system

Aktörer

Se https://www.kth.se/blogs/crossconnect/

Kontaktinformation

Fredrik Jonsson, ICT-KTH, Electrum 229, 164 40 Kista. fjon@kth.se. 08-790 4169