Beviljade projekt 2014

Utlysningen som stängde den 22 sep 2014 gav följande utfall:

I det Strategiska Innovationsprogrammet Smartare Elektroniksystem beviljar VINNOVA
9 projekt totalt 6.320.000 kronor.

Fabrication of Microneedles intended for Biomedical Extraction Applications
Detta projekt föreslår att en potentiell volymprodukt flyttas från R&D arenan till en svensk volymproducent, Silex Microsystems AB, vilket stärker den svenska elektronikindustrin och värdekedjorna inom branschen. Den här ansökan fokuserar på den del av Ascilions produkt som innehåller mikronålar, och framställning av dessa hos en världsledande tillverkare.

Ansökan beviljas med 390.000 kronor.

Deltagare i projektet:

ASCILION AB
Silex Microsystems AB
ACREO SWEDISH ICT AB

Fiberoptisk sensormatta för infodringsmonitorering
Projektets idé och syfte är att föra tekniken närmare marknaden. Störst fokus i projektet läggs på applikationen temperaturmonitorering av infodringsmaterial. Men även andra tillämpningar där stora dolda eller inbyggda ytor ska monitoreras, ej begränsat till temperatur, och där konventionell teknik inte fungerar ska undersökas.

Ansökan beviljas med 250.000 kronor.

Deltagare i projektet:
ACREO SWEDISH ICT AB
NIKE TECH MARIESTAD AKTIEBOLAG
ABB AB
Aktiebolaget Sandvik Materials Technology
Högskolan i Borås

VIT-Pre
Projektet skall genomföra en förstudie av en ny systemlösning för intelligenta transporter som bygger på redan existerande grundkoncept i form av iRoad-tekniken. Vi skall titta på hur vi via en ny monteringsmetod kan skapa en kostnadseffektiv ITS lösning som kan vara en del av EU:s ITS sastningar.

Ansökan beviljas med 995.000 kronor.

Deltagare i projektet:
Luleå tekniska universitet
Trafikverket
GEVEKO INTELLIGENT TRANSPORT SYSTEMS AB
RUBICO CONSULTING AB
IGW EUROPE AB

Development of an advanced millimeter-wave front-end for use in medical sensing

Utvecklingen inom detektionsteknik baserad på mikro och millimetervågor möjliggör nya tillämpningar inom medicin. T.ex. kan dessa sensorer optimeras för att både detektera och mäta glukoshalt i kroppen hos människor med diabetes, en synnerligen viktig mätning då ökningen av diabetes är i det närmaste lavinartad och monitorering av glukoshalten är en viktig del av optimering av diabetesterapin.

Ansökan beviljas med 395.000 kronor.

Deltagare i projektet:
Uppsala universitet
ASCILION AB

Intelligenta sårvårdsförband
I detta projekt avser vi ta fram ett intelligent sårvårdsförband som med hjälp av tryckt elektronik ska kunna indikera temperatur, tryck och fyllnadsgrad i absorbenten. Förbandet signalerar om absorbenten är fylld med vätska, om trycket i förbandet är för lågt, eller om temperaturen är för hög (risk för inflammation).

Ansökan beviljas med 500.000 kronor.

Deltagare i projektet:
ABSORBEST AB
ACREO SWEDISH ICT AB

Elektronik i svåra miljöer – Utveckling av barriärer mot fukt, korrosion och
extrema temperaturer

Projektets mål är att ta fram produktförslag till integrerade barriärer och robust konstruktionsmetodik för elektroniska moduler och subsystem mot fukt, korrosion och extrema temperaturer.

Ansökan beviljas med 900.000 kronor.

Deltagare i projektet:
Swerea KIMAB AB
KTH
Scania CV Aktiebolag
ALSTOM Power Sweden Aktiebolag
Inmotion Technologies AB
Eskilstuna Elektronik Partner Aktiebolag

Glas-substrat med genomföringar för framtida RF produkter
Detta projektförslag avser bemöta den kraftigt ökade efterfrågan på framtida miniaturiserade RF (GHz) komponenter i tex antennsystem. Projektet skall ta fram en ny banbrytande integrerade ´glas-Via teknologi´, med lägre RF förluster i genomföringarna än då Kisel substrat används.

Ansökan beviljas med 995.000 kronor.

Deltagare i projektet:
Silex Microsystems AB
KTH

Passiva komponenter för Tryckt Elektronik
I detta projekt kommer forskning och utveckling att inriktas mot nya eller förbättrade material och produktionsmetoder för effektiva tryckta kapacitiva element, samt metoder för integration av dessa i tryckta kretsar.

Ansökan beviljas med 995.505 kronor.

Deltagare i projektet:
Linköpings universitet
ACREO SWEDISH ICT AB
Thin Film Electronics AB

Uppskalning av ny lodpläteringsprocess för PCSB
Utmattningsbrott i lödförband mellan kretskort och komponent, som orsakas av missanpassning i termisk utvidgning, är ett stort problem och trenden är att problemet ökar i elektronikindustrin. Genom att ersätta dagens lödkulor med ´ Polymer Core Solder Balls´, PCSB, som baseras på en metalliserad polymersfär, med lod på ytan, kan merparten av deformationen absorberas av den elastiska polymersfären och därmed reducera belastningen på lodet.

Projektet beviljas 900.000 kronor.

Deltagare i projektet:
PK PLATING TECHNOLOGY AB
Conpart AS
Swerea IVF AB